净化手术室静电控制该如何控制

一。静电控制基本原理

（1） 确定静电控制水平

（2） 尽量减少静电的产生

（3） 放电和中和方法加速静电的消散，防止静电积聚

（4） 保护产品免受静电放电损坏

2。确定静电控制水平

（1） 元器件和设备的静电灵敏度分类

1级：极易被0-1999v静电电压损坏

二级：易受2000-3999v静电电压伤害

3级：易受4000-5999v静电电压伤害

当敏感静态电压大于16000v时，不需要采取防静电措施。

（2） 静电防护工区分类

A级：对地允许静电电位不超过±100V

B类：对地允许静电电位不超过±1000V

在实际工程中，将其分为三级静电敏感电压，分别对应于静电电位不大于100V、500V和1000V的元器件和设备。

三。尽量减少静电的产生

这是控制静电三步曲线的第 一步。在这种清洁的工作环境中，好的措施是：

（1） 在接触摩擦分离过程中，尽量采用类似设备降低静电电荷；

（2） 尽量采用导电或静电耗散材料，减少接触摩擦分离过程中静电荷的积累；

（3） 尽量采用减少接触摩擦分离产生静电的生产工艺。

四。排放和中和

这是控制静电三步曲线的第二步。在微电子生产的手术室净化中，常用的措施是接地，用导电或耗散材料放电静电，用电离消除器中和静电。

（1） 接地

洁净室应设置独立的静电接地系统（包括接地金属网支撑系统和生产线工作站接地支撑系统），使所有室内设备金属外壳、移动设备金属支架、防静电设备，等能安全有效地将静电负载释放到地面。员工通电通过腕带接地，通过防静电鞋或鞋跟带通过防静电接地接地。地面、墙面、吊顶、隔墙采用硬接地，设备外壳、移动设备（车、椅、架等）及工作台采用软接地。

（2） 电离式小电器

在洁净室生产、组装的元器件、印刷电路板、生产线和工作站上，总是有一些不接地的绝缘导体和绝缘介质材料（如大多数普通塑料）。在某些情况下，电离消除器通常用于局部消散这些物体上的静电荷，更常用于通过空气电离来中和绝缘介质和绝缘导体上的静电荷。

（3） 导电消散材料

导静电材料和耗散静电材料由于具有良好的导静电性能，是一种优良的静电放电材料，比金属导体更安全。它们通常用作防静电装置，如地板、墙壁、工作台、周转箱、镊子、刷子等。

5个。防静电，保护产品

这是控制静电的三个步骤的后一步。在微电子生产的净化室内，为了防止静电敏感元器件、PCB发生ESD，一种方法是为元器件提供适当的接地或分流，以“消散”产品上的静电电荷；另一种方法是采用适当的包装方法和材料来处理静电敏感元件的包装和运输。这些材料能有效地保护产品不受电荷侵入，减少产品在包装箱内移动产生的静电。